米Qualcomm社は、ミッドレンジスマートフォン向けプロセッサーIC「Snapdragon 636」を発表した（ニュースリリース）。5月に発表した「Snapdragon 630」の上位品種となる（関連記事）。
新製品のイメージ。Qualcommのイメージ。
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最大1.8GHz動作のCPUコア「Kryo 260」を8個と、DSPコア「Hexagon 680」、GPUコア「Adreno 509」、LTEモデム「Snapdragon X12」、ISPの「Spectra 160」などを集積する。Snapdragon 630/660とピン及びソフトウエア互換性がある。製造プロセスはSnapdragon 630/660と同じく14nm FinFET。同社はSnapdragon 636を、トップレベルの機能を低価格で提供できるICと説明する。
CPU性能は、Snapdragon 630と比較して40%高く、GPUは10%高速とされる。画面比18:9のFHD+ディスプレーに対応する。内蔵のモデムはLTE Cat.13（uplink）/Cat.12（downlink）に対応し、最大600Mビット/秒のスループットを持つ。またISPは最大2400万画素ののイメージセンサーをサポートする。
Snapdragon 636は2017年11月に出荷開始予定。価格などは未公表。
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